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machine de découpe, perçage et marquage laser céramique 150W
Introduction des produits
- Adopte une plateforme de précision en marbre, une structure fermée avec axes XY séparés, offrant une bonne rigidité, une résistance aux chocs et une stabilité à grande vitesse ;
- Moteur linéaire à suspension magnétique, rail de guidage haute précision et système d'asservissement entièrement fermé avec règle de précision de 0,1 µm, vitesse rapide, haute précision et faible taux d'entretien ;
- Fibre laser spéciale et tête de coupe précise assurant une fente étroite, une haute précision, une surface de coupe lisse et sans bavure ;
- Régulateur d'alimentation intégré, protection sécurisée des équipements et appareils électriques, fonctionnement stable et fiable ;
- Fonction de positionnement visuel automatique CCD configurable selon les besoins, permettant d'identifier précisément divers points de marquage ;
- Logiciel de coupe développé en interne, facile à apprendre et à utiliser, les clients peuvent choisir des fonctions personnalisées.
Application : Principalement utilisée pour la découpe laser, le perçage et le marquage des céramiques avancées telles que l'alumine Al2O3, l'oxyde de zirconium ZrO2, le nitrure d'aluminium AlN, le nitrure de silicium Si3N4, etc.
Paramètres des produits
| Non. | Article | Paramètre |
| 1 | Longueur d'onde du laser | 1060-1080 nm |
| 2 | Puissance du laser | 150 W (puissance optionnelle) |
| 3 | Format de découpe | 350*350mm |
| 4 | Précision de positionnement répétitif sur les axes X/Y | ±3um |
| 5 | Vitesse de traitement | 0-5000 mm/min |
| 6 | Vitesse maximale de déplacement | 50m/min |
| 7 | Épaisseur de Traitement | ≤2mm (selon le matériau) |
| 8 | Précision de traitement | ±0,01-0,02mm |
| 9 | Mode de transmission | Moteur linéaire + règle de mesure de 0,1 µm |
| 10 | Puissance de la machine (hors ventilateur) | ≦5kW |
| 11 | Poids total de la machine | Environ 1500 kg |
| 12 | Taille d'apparence | 1500*1400*1800mm (sous réserve du produit réel) |
Application des produits
1. Produits industriels : divers accessoires et moules en céramique industrielle ;
2. Industrie des PCB : découpage, perforation et marquage des cartes à circuits céramiques ;
3. Industrie 3C : divers substrats céramiques, panneaux arrière céramiques pour téléphones portables, cadres intermédiaires, produits numériques portables, etc. ;
4. Industrie des nouvelles énergies : équipements solaires photovoltaïques, capteurs automobiles, piles à combustible à hydrogène et autres dispositifs céramiques.
