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Laserschneidmaschine

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150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine
150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine

150W Keramik-Laser-Schneid-, Bohr- und Markiermaschine

Produkteinführung

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Keramik-Laser-Schneidbohr- und Markiermaschine
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Keramik-Laser-Schneidbohr- und Markiermaschine
  1. Mit präzisem Marmor-Arbeitsplattform, XY-getrennter geschlossener Struktur, bietet gute Steifigkeit, Schwingungsisolierung und Hochgeschwindigkeits-Stabilität;
  2. Magnetische Suspensions-Linearmotoren, hochpräzise Führungen und ein 0,1-µm-Hochpräzisionsmessgerät mit vollständig geschlossenem Regelkreis sorgen für hohe Geschwindigkeit, Präzision und geringe Wartungsanfälligkeit;
  3. Einsatz einer speziellen Faserlasers und präziser Schneidköpfe gewährleistet schmale Schneidnähte, hohe Präzision, glatte Schnittflächen ohne Grate;
  4. Integrierter Spannungsregler gewährleistet den sicheren Schutz von Geräten und elektrischen Verbrauchern, ist stabil und zuverlässig;
  5. Optional konfigurierbare CCD-automatische Sehvorrichtung zur genauen Erkennung verschiedenster Markierungspunkte;
  6. Selbstentwickelte Schneidsoftware, einfach zu erlernen und anzuwenden, Kunden können zwischen individuellen Funktionen wählen.

Anwendung: Wird hauptsächlich zum Laserschneiden, Bohren und Markieren fortschrittlicher Keramiken wie Aluminiumoxid Al2O3, Zirkoniumoxid ZrO2, Aluminiumnitrid AlN, Siliziumnitrid Si3N4 usw. eingesetzt.

Produktparameter

3-2
QCW Hochpräzisionsfaserlaserquelle
3-1
BOCHU Hochpräzisionslaser-CNC-System
Nein. Artikel Parameter
1 Laserwellenlänge 1060-1080nm
2 Laserleistung 150W (Leistung optional)
3 Schneidformat 350*350mm
4 Wiederholgenauigkeit der X/Y-Achse ±3um
5 Verarbeitungsgeschwindigkeit 0-5000mm/min
6 Maximale Bewegungsgeschwindigkeit 50m/min
7 Bearbeitungsdicke ≤2mm (je nach Material)
8 Bearbeitungsgenauigkeit ±0,01-0,02mm
9 Übertragungsmodus Linearmotor + 0,1µm Messstab
10 Maschinenleistung (ohne Lüfter) ≦5kW
11 Gesamtgewicht der Maschine Ca. 1500kg
12 Erscheinungsgröße 1500*1400*1800mm (je nach Produkt)

 

Produktanwendung

1. Industrieprodukte: verschiedene keramische Industriezubehörteile und Formen;
2. PCB-Industrie: Schneiden, Stanzen und Kennzeichnen von keramischen Leiterplatten;
3. 3C-Industrie: Verschiedene keramische Substrate, keramische Rückseiten für Mobiltelefone, Mittelrahmen, tragbare digitale Produkte usw.;
4. Neue Energien Industrie: Solare Photovoltaik-Ausrüstung, Automobil-Sensoren, Wasserstoff-Brennstoffzellen und andere keramische Geräte.

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Bohren von Mikrolöchern in Siliziumnitrid
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Bearbeitung keramischer elektronischer Bauteile
4-3
Schneiden und Bohren von keramischen Dickschichtschaltungen
4-4
Bearbeitung keramischer Zahnräder
inquiry
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